ICT測試技術(shù)

電氣測試使用的最基本儀器是在線(xiàn)測試儀(ICT)，傳統的在線(xiàn)測試儀測量時(shí)，使用專(zhuān)門(mén)的針床與已焊接好的線(xiàn)路板上的元器件接觸，并用數百毫伏電壓和10毫安以?xún)入娏鬟M(jìn)行分立隔離測試，從而精確地測出所裝電阻、電感、電容、二極管、三極管、可控硅、場(chǎng)效應管、集成塊等通用和特殊元器件的漏裝、錯裝、參數值偏差、焊點(diǎn)連焊、線(xiàn)路板開(kāi)短路等故障，并將故障是哪個(gè)元件或開(kāi)短路位于哪個(gè)點(diǎn)準確告訴用戶(hù)。針床式在線(xiàn)測試儀優(yōu)點(diǎn)是測試速度快，適合于單一品種民用型家電線(xiàn)路板極大規模生產(chǎn)的測試，而且主機價(jià)格較便宜。但是隨著(zhù)線(xiàn)路板組裝密度的提高，特別是細間距SMT組裝以及新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)生產(chǎn)周期越來(lái)越短，線(xiàn)路板品種越來(lái)越多，針床式在線(xiàn)測試儀存在一些難以克服的問(wèn)題：測試用針床夾具的制作、調試周期長(cháng)、價(jià)格貴；對于一些高密度SMT線(xiàn)路板由于測試精度問(wèn)題無(wú)法進(jìn)行測試。

基本的ICT技術(shù)近年來(lái)不斷改善。例如，當集成電路變得太大以至于不可能為相當的電路覆蓋率提供探測目標時(shí)，ASIC工程師開(kāi)發(fā)了邊界掃描技術(shù)。邊界掃描(boundaryscan)提供一個(gè)工業(yè)標準方法來(lái)確認在不允許探針的地方的元件連接。額外的電路設計到IC內面，允許元件以簡(jiǎn)單的方式與周?chē)脑ㄐ?，以一個(gè)容易檢查的格式顯示測試結果。

AXI測試技術(shù)

AXI是近幾年才興起的一種新型測試技術(shù)。當組裝好的線(xiàn)路板(PCBA)沿導軌進(jìn)入機器內部后，位于線(xiàn)路板上方有一X-Ray發(fā)射管，其發(fā)射的X射線(xiàn)穿過(guò)線(xiàn)路板后，被置于下方的探測器(一般為攝像機)接受，由于焊點(diǎn)中含有可以大量吸收X射線(xiàn)的鉛，因此與穿過(guò)玻璃纖維、銅、硅等其它材料的X射線(xiàn)相比，照射在焊點(diǎn)上的X射線(xiàn)被大量吸收，而呈黑點(diǎn)產(chǎn)生良好圖像，使得對焊點(diǎn)的分析變得相當直觀(guān)，故簡(jiǎn)單的圖像分析算法便可自動(dòng)且可靠地檢驗焊點(diǎn)缺陷。

AXI技術(shù)已從以往的2D檢驗法發(fā)展到目前的3D檢驗法。前者為透射X射線(xiàn)檢驗法，對于單面板上的元件焊點(diǎn)可產(chǎn)生清晰的視像，但對于目前廣泛使用的雙面貼裝線(xiàn)路板，效果就會(huì )很差，會(huì )使兩面焊點(diǎn)的視像重疊而極難分辨。而3D檢驗法采用分層技術(shù)，即將光束聚焦到任何一層并將相應圖像投射到一高速旋轉的接受面上，由于接受面高速旋轉使位于焦點(diǎn)處的圖像非常清晰，而其它層上的圖像則被消除，故3D檢驗法可對線(xiàn)路板兩面的焊點(diǎn)獨立成像。